薄膜电容器Zui重要的特性是它们的自愈性能。在高电压的作用下清除薄弱点（如：薄膜上的针孔和杂质）。

蒸镀在薄膜上的金属涂层只有20...50nm的厚度，如果薄弱点处的绝缘耐压强度超过了限度，就会产生介质击穿。在发生介质击穿的通道内产生的高温（高达6000 K）会使绝缘介质变成高压的等离子气体，并从电容中释放出去。在介质击穿点附近的薄薄的金属层会被高温的等离子气体气化从击穿通道蒸发掉。快速膨涨的等离子在几个微秒后会使击穿点冷却下来。这样在电压大幅下降前，放电现象停止。介质击穿点附近 的区域形成绝缘区，电容恢复之前的耐压能力。

应该注意的是，发生自愈现象所需要的电压水平远远高出标称电压。这是一种安全设计，当电容的负载超出额定值时起到保护作用。