“车规级”封测项目开工，捷捷微电子多个功率半导体项目进展如何？

发布时间：2022-03-02    浏览：505 次  

近日，江苏南通启东经济开发区2022年一季度重大产业项目集中开工暨捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目开工仪式在捷捷微电子二期项目现场举行。

据微信公众号“启东发布”消息，此次集中开工的12个重大产业项目，计划总投资超70亿元，包含了总投资超20亿元的亿纬林洋10GWh储能电池项目，捷捷微电子、海四达二期、道格特科技等一批高精尖科创类项目。

捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目规划用地150亩，总建筑面积为14万平方米，拟新增硬件设备共计860台（套），新增软件系统8套。达产后预计可实现年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件1627.5kk。

江苏捷捷微电子股份有限公司是一家集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的高新技术企业。

多个功率半导体项目迎来新进展

近年来，捷捷微电子聚焦新能源汽车和智能电网等应用，并且推出了车规级SGT MOSFETs器件。据捷捷微电子近日在投资者互动平台上介绍，部分车规级功率MOSFET已在新能源车上实现车用。

除了上述开工的功率半导体项目外，捷捷微电子还在互动平台上披露了另外2个项目的进展情况。

功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目已开工

据介绍，全资子公司捷捷半导体有限公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目已开工建设，项目达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。

南通“高端功率半导体器件产业化项目”完成基础设施建设

目前国内的中高端MOSFET、IGBT 等以8寸片线为主流，捷捷微电子南通“高端功率半导体器件产业化项目”已完成基础设施建设，计划2022年二季度末或第三季度开始试生产，该项目将有助于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题。

捷捷微电子总经理黄健表示，中国是全球*大的功率器件消费市场，目前高端半导体器件仍由国外垄断，公司将加快项目建设，尽早实现高端功率半导体器件的国产替代。